集成电路芯片加工项目

一、项目内容

项目占地面积40万平方米，总建筑面积30万平方米，包括生产厂房、库房和给水处理站、办公楼、变电所、气源及附属配套设施。

二、投资估算

项目计划总投资85714万美元。

三、建设条件

唐山市现代装备制造工业区位于唐古路以南，开越路以东，南距唐津高速2公里、唐港高速2.5公里，规划面积20平方公里，地理位置优越，配套条件完备，园内，水、电、交通等建设条件优越。目前，工业区内1000吨/年多晶硅项目正在紧张施工，同时正在谋划建设年产800吨单晶硅项目，这些都为发展集成电炉芯片项目提供了有利条件。

四、效益分析

项目建成后，正常年销售收入94286万美元，年利税25714万美元。

五、合作方式

独资、合作、合资